Chengguan Intelligent Ultrasonics omandab HS SONICi esindusõigused, et ühiselt edendada tööstusteenuste täiustamist
21. mail 2025 pidas Ameerika Ühendriikide Hs Sonic Inc. Hiina haru HiSilicon (Guangdong) Ultrasonic Technology Co., Ltd. edukalt Guangdongis ülemaailmsete agenditeenuste pakkujate lepingu allkirjastamise tseremoonia. Üritusel osales Hs Sonici Aasia ja Vaikse ookeani piirkonna juht dr ZESHAN ABBAS, et väljastada volitustunnistusi mitmetele kvaliteetsetele agenditeenuste pakkujatele. See üritus tähistab HiSilicon Ultrasonicu globaalse teenindusvõrgu edasist süvendamist. Ettevõte annab ülemaailmsele... Plastist keevitamine tööstusklientidele "nutikamate seadmete ja professionaalsemate teenustega", et kiirendada tööstusliku uuendamise protsessi.
Ühe agenditeenuse pakkujana paistab Shenzhen Chengguan Intelligent Ultrasonic Equipment Co., Ltd. silma oma aastatepikkuse sügava viljelemise ja innovatsiooniga ultra-ioontehnoloogia valdkonnas.Helikeevitus tehnoloogia. Selle rikkalik kogemus plastkeevitusseadmete uurimis- ja arendustegevuses, tootmises ja müügijärgses teeninduses on väga kooskõlas HiSilicon Ultrasonicu teeninduskontseptsiooniga "intelligentne ja professionaalne".
Allkirjastamistseremoonial ütles Chengguan Intelligenti vastutav isik, et tulevikus, tuginedes HiSilicon Ultrasonicsi globaalsetele tehnoloogia- ja ressursieelistele, annab Chengguan Intelligent täieliku panuse oma lokaliseeritud teenindusvõrgu ja kliendiressursside omadustele, keskendub tekkivate turgude nõudmistele, nagu uus energia ja biolagunevad materjalid, ning pakub klientidele tõhusamaid ja kohandatud ultraheli keevituslahendusi ja teeb koostööd ultraheli tehnoloogia laialdase rakendamise ja uuendusliku arendamise edendamiseks ülemaailmses töötlevas tööstuses.
Allkirjastamistseremoonial osalevate agenditeenuse pakkujate jaoks pole see mitte ainult võimalus põhjalikuks ressursside integreerimiseks, vaid ka oluline lähtepunkt koostööks HiSilicon Ultrasoundiga, et ühiselt laiendada globaalset turgu. Shenzhen Chengguan Intelligent Ultrasonic Equipment Co., Ltd. esindatud teenusepakkujad toetuvad HiSilicon Ultrasoundi tipptehnoloogiale ja globaalsetele ressursside eelistele, kasutades samal ajal ära omaenda kogemusi lokaliseeritud teenuste ja kanalite haldamise alal.
Tulevikus jätkavad mõlemad pooled ühise teadus- ja arendustegevuse süvendamist intelligentse keevitustehnoloogia valdkonnas, viivad läbi tehnilisi uuringuid tekkivate nõudluste kohta, nagu näiteks uue energiaga akude pakendamine ja biolagunevate materjalide keevitamine, loovad ühiselt lahendusi, mis vastavad paremini tööstuse valupunktidele, ning aitavad ülemaailmsel töötleval tööstusel saavutada tehnoloogilisi uuendusi ja efektiivsuse läbimurdeid rohelise ülemineku lainel.